专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]可挠曲绝缘基板-CN202320700418.8有效
  • 付志强 - 广东生益科技股份有限公司
  • 2023-03-31 - 2023-08-15 - B32B27/28
  • 可挠曲绝缘基板包括第一聚酰亚胺薄膜层、第二聚酰亚胺薄膜层、层叠于第一聚酰亚胺薄膜层和第二聚酰亚胺薄膜层之间的若干个聚酰亚胺组合层。聚酰亚胺组合层包括依次复合的第一热塑性聚酰亚胺层、第一热固性聚酰亚胺层、聚酰亚胺纤维布、第二热固性聚酰亚胺层和第二热塑性聚酰亚胺层。聚酰亚胺组合层包括聚酰亚胺纤维布、位于聚酰亚胺纤维布两侧的热固性聚酰亚胺层和热塑性聚酰亚胺层。故聚酰亚胺组合层全部采用具有柔韧结构的聚酰亚胺材料,因而具有较佳的柔韧性。聚酰亚胺组合层的两侧分别通过第一聚酰亚胺薄膜层和第二聚酰亚胺薄膜层进行保护,进而可得到柔韧性极佳的绝缘基板。
  • 挠曲绝缘
  • [发明专利]聚酰亚胺层合体及其制造方法-CN200580017730.1无效
  • 柳田正美;辻宏之 - 株式会社钟化
  • 2005-05-24 - 2007-05-09 - B32B27/34
  • 本发明涉及聚酰亚胺层合体,是在高耐热性聚酰亚胺层的至少一面形成热塑性聚酰亚胺层的聚酰亚胺层合体,前述高耐热性聚酰亚胺层含有带有反应性官能团的聚酰亚胺分子,而热塑性聚酰亚胺层含有带有能与高耐热性聚酰亚胺层所含有的聚酰亚胺分子的反应性官能团形成选自酰亚胺键、酰胺键、苯并咪唑键中至少1种键的反应性官能团的热塑性聚酰亚胺分子。因此可提供提高聚酰亚胺间的粘合强度的聚酰亚胺层合体。
  • 聚酰亚胺合体及其制造方法
  • [发明专利]亚胺金属配合物、合成方法及其在低聚和聚合中的使用方法-CN201210398288.3有效
  • B·L·斯莫尔;M·卡尼 - 切夫里昂菲利普化学有限责任公司
  • 2006-07-19 - 2013-02-13 - C07F15/02
  • 公开了α-二亚胺金属配合物的制备方法。所述方法包括在金属盐或α-酰亚胺金属配合物的存在下生成α-二亚胺金属配合物亚胺键。所述方法特别用于生产有两种不同α-二亚胺氮基团的α-二亚胺金属配合物。所述α-二亚胺金属配合物用于烯烃的聚合或低聚。公开了新型α-二亚胺金属配合物,特别是铁配合物。通过在金属盐或α-酰亚胺金属配合物存在下生成α-二亚胺金属配合物亚胺键之一来形成α-二亚胺金属配合物,可生产具有两种不同α-二亚胺氮基团的α-二亚胺金属配合物。所述α-二亚胺金属配合物适用于烯烃的聚合或低聚反应。公开了通过将烯烃与α-二亚胺金属配合物接触来使烯烃聚合或低聚的方法。特别地,可通过将乙烯与所选择的α-二亚胺金属配合物接触来以高选择性生产α-烯烃。
  • 亚胺金属配合合成方法及其聚合中的使用方法
  • [发明专利]亚胺金属配合物、合成方法及其在低聚和聚合中的使用方法-CN200680033897.1有效
  • B·L·斯莫尔;M·卡尼 - 切夫里昂菲利普化学有限责任公司
  • 2006-07-19 - 2008-10-15 - C07F15/02
  • 公开了α-二亚胺金属配合物的制备方法。所述方法包括在金属盐或α-酰亚胺金属配合物的存在下生成α-二亚胺金属配合物亚胺键。所述方法特别用于生产有两种不同α-二亚胺氮基团的α-二亚胺金属配合物。所述α-二亚胺金属配合物用于烯烃的聚合或低聚。公开了新型α-二亚胺金属配合物,特别是铁配合物。通过在金属盐或α-酰亚胺金属配合物存在下生成α-二亚胺金属配合物亚胺键之一来形成α-二亚胺金属配合物,可生产具有两种不同α-二亚胺氮基团的α-二亚胺金属配合物。所述α-二亚胺金属配合物适用于烯烃的聚合或低聚反应。公开了通过将烯烃与α-二亚胺金属配合物接触来使烯烃聚合或低聚的方法。特别地,可通过将乙烯与所选择的α-二亚胺金属配合物接触来以高选择性生产α-烯烃。
  • 亚胺金属配合合成方法及其聚合中的使用方法
  • [发明专利]一种感湿聚酰亚胺及其制备和应用-CN201110259512.6有效
  • 虞鑫海;许梅芳;陈芳 - 东华大学;上海睿兔电子材料有限公司
  • 2011-09-05 - 2012-05-02 - C08G73/12
  • 本发明涉及一种感湿聚酰亚胺及其制备和应用,包括马来酰亚胺基聚酰亚胺、双马来酰亚胺和氨端基酰亚胺齐聚物以及有机溶剂;其中,马来酰亚胺基聚酰亚胺、双马来酰亚胺和氨端基酰亚胺齐聚物的重量比为1∶0.1-0.2制备方法包括分别制备马来酰亚胺基聚酰亚胺和氨端基酰亚胺齐聚物,再与双马来酰亚胺进行共聚即得。本发明采用的原料树脂分子量容易控制,分子结构也容易调整,有利于制备理想性能的感湿聚酰亚胺功能材料;工艺简单、成本低、环境友好、可以在通用设备中完成制备过程,适用于工业生产。
  • 一种聚酰亚胺及其制备应用
  • [实用新型]一种新型多层柔性线路板-CN201220377727.8有效
  • 不公告发明人 - 上海埃富匹西电子有限公司
  • 2012-08-01 - 2013-02-13 - H05K1/02
  • 它包含正面聚酰亚胺覆盖膜、正面外层聚酰亚胺基材、内层聚酰亚胺基材、反面外层聚酰亚胺基材和反面聚酰亚胺覆盖膜;正面聚酰亚胺覆盖膜、正面外层聚酰亚胺基材、内层聚酰亚胺基材、反面外层聚酰亚胺基材和反面聚酰亚胺覆盖膜之间均通过环氧胶粘合在一起,正面聚酰亚胺覆盖膜和正面外层聚酰亚胺基材的连接体上设置正面窗口,反面外层聚酰亚胺基材和反面聚酰亚胺覆盖膜的连接体上设置反面窗口。
  • 一种新型多层柔性线路板

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